苏州工业园区农行日前成功拓展到苏州晶方半导体科技股份有限公司上市募集资金账户，其3.5亿元新股首发上市老股转让募集资金已于1月末顺利到账。

苏州晶方半导体科技股份有限公司为中国和以色列合资企业，是全球影像级传感芯片领域最大的生产企业，市场份额占40%以上。苏州工业园区农行2009年与其高管首次接触，2010年通过外汇成品成功与其建立合作关系并开立了本外币帐户，2011年为其提供1亿元授信支持。

2012年6月，当得知该公司IPO申请成功过会后，苏州园区农行高度重视，针对其实际情况和业务需求设计了专业化、个性化和差异化的综合金融服务方案。晶方科技高层对苏州工业园区农行的专业水准高度认可，决定在该行开立上市募集资金账户。