四川新闻网-首屏新闻成都6月24日讯 近日，成都高新区出台了全国首个区级制造业中试落地方案——《成都高新区关于推动制造业中试创新发展的实施方案》中提到，到2025年，成都高新区建成60个中试平台，基本实现区14条重点产业链中试平台全覆盖;到2027年，力争跻身5个具有国际先进水平的中试平台之一。

那么，企业如何有效利用“中试”这个关键阶段，将创新成果转化为具有市场竞争力的产品或服务?

6月14日，在“走进高新区智能硬件中试生态园”活动中，天府软件园携展讯半导体、DELL、黑芝麻智能等10余家园区内企业，走进高新区中试生态园。

此行，企业负责人们参观中试平台展厅，并就加速推动企业突破科技成果转化瓶颈展开“头脑风暴”。席间他们畅所欲言，交流中试产业合作机遇与未来发展可能。

活动伊始，嘉宾们参观了高新区智能硬件中试生态园展厅。从这里了解了“中试+”科技创新生态体系建立和发展情况。该平台服务的成果案例的展示，激发起园区企业负责人们对“中试+”模式的强烈兴趣。

高新区智能硬件中试生态园是成都高新区首个“中试+”生态园，涵盖了研发设计、概念验证、中试制造、实训中心、孵化服务等全链条中试服务载体。近年来，成都虽已涌现出了一大批高质量创新成果，如何提速成都科创成果高质量转化步伐，将创新成果转化为具有市场竞争力的产品或服务，成为了当前的最大制约因素。围绕企业成果转化痛点，高新区智能硬件中试生态园相关负责人就“如何有效利用中试平台?”做了详细的介绍，为大家分享了工作如何有效利用“中试”这个关键阶段，将创新成果转化为具有市场竞争力产品的案例。

随后，园区企业负责人们依次介绍了各自企业的主要业务，就自身发展与高新区中试平台合作方式展开了研讨。成都交达智通科技有限公司负责人陈代新表示，企业在软硬件结合方面需要突破，双方初步达成合作意向，并依托中试环节减少成果转化的时间成本，进一步提升创新创造能力。

展讯半导体(成都)有限公司负责人黄江认为，芯片设计与硬件制造的业务结合点，应该迎合市场趋势，着眼于客户需求，同时充分考虑硬件制造的工艺水平和流程体系，只有这样才能真正打造出符合市场期待、满足客户要求的优质芯片产品，实现企业的长远发展。

四川必谦科技有限公司负责人陆玉桥建议，寻找未来的方向点，在对接全链条流资源上下功夫，才能构建起完善的产业生态链条，为企业的持续进步和创新发展提供坚实的支撑。

多位企业负责人希望尽快借助这一公共服务平台支撑各自行业，各方面力量形成共识，打造生态圈，相信一定会产生合作机会。

高新区中试生态园主动响应了天府软件园企业负责人们的合作诉求，成都天府软件园有限公司相关负责人表示，将着眼中试综合服务能力，引导产业链现有企业自用中试线、中试平台对外开放。天府软件园将积极促进各方对接联系，助力企业与相关业务部门联系，搭建起园区企业和各方资源的“连心桥”，实现资源共享，达成互惠互利的共赢新局面。

本次活动会议结束后，天府软件园园区企业负责人们纷纷表示，感谢组织这样的深度交流活动，不仅为他们搭建了一个深入的技术交流与业务合作的平台，更促进了园区企业间的紧密合作与共同发展。(图由天府软件园提供)