新闻
芯显协同 赋能高新 盐都打造第三代半导体产业集聚区
2023
11/13
10:42

新江苏客户端·中国江苏网讯(记者 卞小燕) 11月11日,“芯显协同 赋能高新”第三代半导体与光电显示产业发展大会在盐城高新区召开,长三角第三代半导体创新创业大赛同步举行。

作为盐城市重点打造的创新高地、人才高地和产业高地,近年来,位于盐都区的盐城高新区产城融合全面深化、“高”“新”定位全面彰显。深耕细作电子信息、高端装备、新能源三大主导产业,布局提升第三代半导体、新材料、人工智能三大未来产业,盐城高新区聚焦强链补链延链,推动产业融合集群发展。

为打造第三代半导体产业创新集群、全面提升区域影响力,盐城高新区全面发力,半导体产业已落户汉印碳化硅外延以及康佳存储、芯丰微电子等芯片封装测试企业10多家,产业规模、企业数量均列盐城市首位;光电显示产业则集聚东山精密、大因多媒体、运鸿辉等重点企业20多家,涵盖LED封装、背光、显示屏、触摸屏、LCM模组以及终端会议一体机等产业链条。

接下来,盐城高新区将联合第三代半导体产业技术创新联盟,研究产业战略规划,努力打造华东地区第三代半导体产业集聚区。力争到2025年,实现SiC/GaN芯片制造等关键环节的突破,新增一批国家高企、专精特新“小巨人”企业,实现产值100亿元;到2030年,培育一批销售超50亿元企业,形成一批技术创新和专利成果,新增一批省级以上企业技术中心,力争实现产值超千亿元。

免责声明:本文为工业园网用户自行上传并发布,仅代表该用户观点,我网仅提供信息存储空间服务。
[不良信息举报:service@cnrepark.com]