5月28日，北京(国际)第三代半导体创新发展论坛举办，活动现场，国联万众碳化硅功率芯片二期、晶格领域液相法碳化硅衬底生产、特思迪减薄-抛光-CMP设备生产二期、铭镓半导体氧化镓衬底及外延片生产等6个产业项目成功签约落地顺义，预计总投资近18亿元。

签约现场。

活动现场，区委常委、副区长徐晓俊代表北京市顺义区人民政府与北京国联万众半导体科技有限公司、北京特思迪半导体设备有限公司、清控华创(北京)能源互联网技术研究院有限公司、北京晶格领域半导体有限公司、北京铭镓半导体有限公司、北京漠石科技有限公司进行了一系列项目签约，总投资近18亿元，标志着顺义区第三代半导体产业已瞄准从装备到材料、芯片、模组、封装检测及下游应用的产业链布局，产业集群效应初步显现，将为北京推进国际科技创新中心建设提供有力支撑。

论坛现场。

顺义区经济和信息化局党组成员、副局长张政表示，作为全市第三代半导体产业发展的核心承载地，顺义区深化前瞻性战略研究，积极谋划，超前布局，加快重点项目建设。此次签约项目涵盖领域广，包括材料、装备、芯片以及专业孵化器等产业领域。形成强链、补链，围绕车规级上车应用，完善了产业链布局。推动产业进一步集聚，重点项目形成了“投产一批、建设一批、储备一批、谋划一批”的梯次联动、压茬推进的态势。顺义区将为项目提供全方位政策、资金、配套和服务保障工作，全力推动项目早落地、早开工、早投产、早达效。

国联万众碳化硅晶圆、器件展示区。(资料图)

顺义，一个在全国具有较强影响力的第三代半导体产业集聚区初见雏形。目前，全区共有三代半和四代半实体企业22家，累计总投资额43.57亿元，产品以电力电子、微波射频领域为主;第二代化合物半导体企业8家，以光电子领域为主，累计总投资额89.32亿元。全区三代半产业已投产项目17个，在建项目5个。

产业要想集聚、集群、集约化发展，承载力是关键。顺义区从土地空间、营商环境、配套设施等方面入手，促进项目落地。规划了3000余亩土地作为核心承载区，现已开发利用400亩。规划建设总面积约20万平方米的三代半标厂，目前一期7.4万平方米已投入使用，吸引4家企业入驻，二期6.6万平方米正在建设。此外，建设工业污水处理设施、高纯净再生水厂、大宗气站、危化品库、危废中转站等生产配套设施，规划1万名产业人员的生活配套，形成完整的商业、医疗、娱乐等生活配套体系，顺义三代半产业发展要素一应俱全。

北京铭镓半导体有限公司工作人员录入并分析实验数据。(资料图)

政策创新方面，不断优化支持政策，研究制定了《顺义区进一步促进第三代等先进半导体产业发展的若干措施》等专项政策，全力支持三代半产业高质量发展。注重打造生态，区内成立了第三代半导体产业技术创新战略联盟，涵盖200余家企业、高校等成员单位。建成第三代半导体材料及应用联合创新基地、众创空间等国家级创新孵化中心，促进了科技成果转化和高新技术企业孵化。同时，顺义区还设立了首期规模10亿元的第三代半导体产业专项基金，为促进项目落地再添助力。