项目介绍

联东·粤浦科技·厦门创新中心位于厦门市海沧区，是粤浦科技进入厦门的首 个项目。项目占地71亩、建筑面积14万平方米，主要建设800--6000㎡独栋、双拼企业总部，科技大厦等智造科技载体，通过打造“投资+空间+运营+场景”的科技型园区新模式招引优质链主企业搭建智能制造产业生态为全市智能制造产业发展注入新动能。项目将聚焦智能设备制造、电子元器件制造、新一代信息技术、机器人、半导体与集成电路等产业，打造聚合研发、中试成果转化、生产制造和生产配套等功能为一体的都市型产业集聚地。

交通配套

项目紧邻厦蓉高速出入口，距厦门高崎机场约14km，距厦门北动车站约19km，距漳州动车站约29km， 距厦门翔安新机场约35km ;

园区配套;路演中心、公共实验室、餐厅、咖啡厅、运动健身、员工活动中心等;

产品设计

4F独栋厂房;层高:7.2/4.5/4.5/3.9 ;承重：首层2t，2层800kg，(3-4)层500kg;

4.5F独栋厂房;层高：7.2/4.5/4.5/4.5/3.9米; 承重：首层2t，2层800kg，(3-4)层500kg，顶层400kg;

面积段;2000-6000㎡

6/8层分层厂房;层高：7.2/5.1/5.1/(4-8层)4.5米;承重：首层2t，2~3层800kg，其他层500kg;

面积段;800-20000㎡