项目介绍

北投亦庄产业园位于北京经济技术开发区路东区，占地面积7.7万平方米，总建筑面积超25万平方米，总投资13亿元。项目分四期开发建设，一期及二期建设80000平米生产科研楼及配套设施，三期及四期建设多层标准化厂房及研发楼，总体约17万平米。项目定位为集成电路及装备为主的“专精特新”特色产业园，按照“空间为壳，产业为核”的理念，打造产业所需的研发、生产一体化专属空间，与北投台湖产业园形成联动，为优质企业提供从孵化到加速的一站式解决方案。

交通配套

项目紧邻京津/京沪高速、距地铁亦庄线次渠南站1km、亦庄火车站3km;

园区配套;公寓、超市、停车场、free共享休闲区、食堂、健身房等;

产品设计

组装车间;地上8层，每层1000平米

生产车间;两栋7层和3层裙楼联通而成，总建筑面积26780平米，首层层高6.6米，二层5.4米，标准层层高4.7米;

招商产业

主导产业;新一代信息技术/生物技术研发、封装、测试、生产等企业;

招商政策

1、经开区高新区、国家信创园“信创十条”;

2、自贸区产业政策;

3、扩大服务试点示范区产业政策。